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半導體制冷差示掃描量熱儀

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差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數關系的熱分析儀器,主要應用于測量物質加熱或冷卻過程中的各種特征參數:玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。

 

差示掃描量熱儀(圖1)

 

主要特點:


1.全新的爐體結構,確保解析度和分辨率的基線穩定性

2.數字式氣體質量流量計,控制吹掃氣體流量,數據直接記錄在數據庫中

3.儀器可采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便

 

 

技術參數:

型號 HS-DSC-101A
顯示方式24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
DSC量程0~±600mW
溫度范圍-35℃~600℃ (半導體制冷)
溫度分辨率0.01℃
溫度波動±0.01℃
升溫速率0.1~100℃/min
溫度重復性±0.1℃
溫度精度±0.1℃
DSC分辨率0.001mW
DSC解析度0.001mW
程序控制可實現四段升溫恒溫控制,特殊參數可定制
曲線掃描升溫掃描&降溫掃描
氣氛控制裝置兩路自動切換(儀器自動切換)
氣體流量0-300mL/min  (可定制其它量程)
氣體壓力≤5MPa
數據接口標準USB接口
參數標準配有標準物質(銦,錫,鉛),用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶三組熱電偶,一組測試樣品溫度,一組測試儀器內部環境溫度,一組爐體過熱自檢傳感器
工作電源AC220V/50Hz

 

差示掃描量熱儀(圖1)差示掃描量熱儀(圖1)?

 

差示掃描量熱儀可進行的測試項目:

國產差示掃描量熱儀
 

典型的DSC測試曲線:

國產差示掃描量熱儀
 

什么是玻璃化轉變溫度?

玻璃化轉變是非晶態高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質,是高分子運動形式轉變的宏觀體現,它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內容。

 

絕大多數聚合物材料通??商幱谝韵滤姆N物理狀態(或稱力學狀態):玻璃態、粘彈態、高彈態(橡膠態)和粘流態。而玻璃化轉變則是高彈態和玻璃態之間的轉變,從分子結構上講,玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從凍結狀態到解凍狀態的一種松弛現象。

 

以DSC為例,當溫度逐漸升高,通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時,DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(見圖)。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉變前后的基線延長,兩線之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點,從C點作切線與前基線相交于B點,B點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度Tg。

國產差示掃描量熱儀
 

常見的結晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

 

非結晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)

 

什么是氧化誘導期?

 

氧化誘導期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發生自動催化氧化反應的時間,是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據,測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內的惰性氣體(如氮氣)。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導期(時間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。

 

 

什么是結晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態向*結晶或半結晶的固態的轉變階段 ?!緸榉艧岱濉?/span>

 

 

 

什么是熔融?
*結晶或半結晶聚合物從固態向具有不同粘度的液態的轉變階段 ?!緸槲鼰岱濉?/span>

 

 

 

什么冷結晶?
一般非結晶材料升溫過程發生的結晶現象稱為“冷結晶”?!緸榉艧岱濉?/span>
冷結晶峰的成因是這樣的,冷結晶峰的出現與否取決于降溫速率和材料的結晶能力,結晶能力強,容易結晶的材料就很難觀察到冷結晶峰。

 

國產差示掃描量熱儀

 

國產差示掃描量熱儀

 

國產差示掃描量熱儀
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